过程简述
制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片，晶圆生产包括：晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗及检验包装工序；研磨过程之后需采用大量的超纯水来洗净晶圆表面所残留的悬浮微颗粒或金属离子污染物，因而产生CMP研磨废液及后段清洗废水。
问题描述
废水处理不当或直接排放会污染环境
处理水不加以回收造成水资源浪费
传统处理方式有局限（占地大，加药多，污泥产生量多，水质不稳定）
产品应用
上层清液溢流至中间水箱，经中间水泵将清水增压后进一步的过滤，经过10微米的袋式过滤器、1微米的滤芯式过滤器、活性炭吸附装置及终端0.2微米的精密过滤器，之后进入末端水箱，经末端送水泵将系统完全处理的回用水送至超滤产水箱，可直接进反渗透装置以继续生产超纯水；上述过程亦可采用陶瓷膜微滤装置对上清液作过滤浓缩处理。
